Zakázkově provádíme montáž elektroniky včetně osazování desek plošných spojů SMT.

Kvalitu z letectví a dodávek pro armádu přenášíme i do dalších odvětví

Kvalitu z letectví a dodávek pro armádu přenášíme i do dalších odvětví

Montáž, osazování, oživování, testování a instalace elektroniky podle zadání

Naši zákazníci mají možnost využít pro své výrobky všech našich předností.

  • Moderní technologické vybavení
  • Software pro řízení výrobního procesu
  • Vysoce kvalifikovaní pracovníci
  • Dlouholeté zkušenosti
  • Kontrola kvality a dodržení standardů
  • Rychlé zpracování zakázky
  • Přesné a spolehlivé řešení

Automatické osazování desek plošných spojů

Automatické osazování desek plošných spojů

Moderní technologie, přesnost a rychlost

Osazování desek plošných spojů provádíme na moderní automatické lince s vysokou přesností a rychlostí s automatickou optickou kontrolou.

Bezkontaktní nanášení pájecí pasty pomocí stroje MYDATA MY500
  • Nanesení pasty nebo lepidla bez použití šablony
  • Vysokorychlostní, až 30 000 součástek za hodinu (IPC9850)
Automatické osazování na zařízení SAMSUNG SM421
  • Osadí 21 000 součástek za hodinu (dle IPC9850)
  • Přesná osazovací hlava, přesnost ± 0,05 mm
 
Přetavování v peci HELLER 1707 MKIII
  • 7 vyhřívaných zón s nastavitelnou teplotou do 350 °C a 1 chladící zóna
  • Pec je vhodná i pro bezolovnaté pájení
  • Plně řízený proces pájení
Automatickou optickou kontrolu provádí inspekční zařízení MIRTEC MV-3
  • Poskytuje data pro statistické řízení procesu (SPC)
  • Rychlost inspekce 32 cm2/s

Základní parametry osazování

Základní parametry osazování

Osazujeme s přesností již od 0,03 mm

Desky plošných spojů o rozměrech od 85 x 50 mm do 400 x 330 mm a tloušťky 0,5 až 3 mm

Osazování součástek v rozsahu pouzder od 0201 (0,6 x 0,3 mm) až po QFP, BGA s délkou hrany 40 mm

Přesnost osazování pro čipové součástky ± 0,05 mm, pro součástky s jemnou roztečí vývodů ± 0,03 mm

Pájení olovnatou i bezolovnatou technologií

Použití bezoplachových pájecích past na bázi SnPb, SnPbAg, SnAgCu

Klasická montáž elektroniky

Klasická montáž elektroniky

Zkušenosti zaměstnanců a SW řízení výrobního procesu

Kromě automatické osazovací linky máme technické a personální vybavení i pro klasickou montáž elektroniky. Naši pracovníci mají zkušenosti s montáží THT, montáží elektronických podsestav a všechna výrobní pracoviště splňují ESD požadavky.

Provádíme také oživování, testování a instalaci výrobků podle požadavků zákazníka. Výstupní kontrola je samozřejmostí. Před expedováním výrobků zajistíme jejich kvalitní zabalení k bezpečnému doručení vaší zásilky.

Podklady potřebné k realizaci zakázky

  • Datový soubor pro tvorbu programu tisku pasty PROTEL, ALTIUM (ASCII formát), případně soubor vrstvy pájecích plošek GERBER
  • Výkres sestavy plošného spoje DWG, JPG, BMP, PDF, PS
  • Textový soubor se souřadnicemi součástek
  • Kusovník součástek
  • Speciální požadavky na dodavatele součástek včetně ESD požadavků
  • Deska plošného spoje by měla být uzpůsobena pro strojní osazování (zaměřovací body, technologické okolí)

Další technické informace podá Ing. Vlastimil Krejčí, T: +420 572 522 311, vlastimil.krejci@mesit.cz, obchodní informace p. Jiří Omelka, T: +420 572 522 186, sales.aerospace@mesit.cz.